RCV20104M99FKEF

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Brand :

Part :: RCV20104M99FKEF

Package :: 2010（5025 公制）

Manual :: RCV20104M99FKEF Download

Packing :: 卷带包装

Supply :: Advisory

Product Description

Product attributes	Attribute value
产品种类 :	厚膜电阻器 - SMD
功率额定值 :	750 mW (3/4 W)
容差 :	1%
封装/外壳 :	2010（5025 公制）
工作温度 :	-55~125°
温度系数 :	100 PPM / C
电压额定值 :	2 KV
电阻 :	4.99 MOhms
高-长-宽 :	0.6mm-5mm-2.5mm

News

01-29

明锐微科技2021年春节放假通知

尊敬的明锐微科技各位客户:　　春节将至，明锐微科技祝您在新的一年里牛气冲天，生意兴隆，并感谢您在过去的一年中对我们的支持!为更好的落实我们的服务，现将2021年春节放假时间安排公布如下：　　2021年2月6日至19日放假时间，共14天，2月20日(初九)正式上班。需要备货请在2020年...

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12-31

明锐微科技2021年元旦放假通知

尊敬的明锐微科技客户：2021年元旦将临，明锐微科技全体员工祝您在新的一年里生意兴隆,财源滚滚,家庭安康,天天好运！元旦期间明锐微科技放假安排如下：2021年1月1日（星期五）至1月3日（星期日）放假，共3天。放假期间产生的订单将于2021年1月4日起按照付款先后顺序发货，请您知悉...

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07-25

明锐微科技网站全新改版上线了

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09-23

【集成电路】EUV技术创新绘制半导体蓝图

　半导体细微化（Scaling）是目前半导体行业最热门的话题之一。随着DRAM等的芯片元器件在内的大部分电子元器件和存储单元趋于超小型化，对于高度集成技术的需求也逐渐提高，超小型芯片将可以储存并快速处理天文数字般的数据量。　　如今，半导体细微化（Scaling）最为核心的...

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04-09

【集成电路】半导体光刻工艺及光刻机全解析

　光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%。　　光刻机是生产线上最贵的机台，5～15百万美元/台。主要是贵...

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03-15

【集成电路】关键莱利公式扮演半导体制程微缩重要基础

半导体讲求制程微缩，生产的芯片除了有更小体积、更好效能之外，也有更优异的耗能表现。而在制程微缩的需求下，微影曝光设备能提供的效能就更加关键。如何让微影曝光设备能提供更加精密的工作效能，全球微影曝光设备大厂ASML就在官方Facebook公布关键公式：莱利公式（Raylei...

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07-17

【集成电路】三星采用两大策略，在图像传感器市场挑战龙头索尼

积极在非存储器半导体产品发展的韩国三星电子，目前正在图形传感器市场采用两项策略，包括采用更先进制程技术，以及更具竞争力的订价策略，挑战市场龙头SONY的地位。　　根据韩国媒体《KoreaBusiness》报导指出，当前在图形传感器积极发展的韩国三星，正在向主要智能手机制造...

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04-16

【集成电路】纳米制程是什么？

三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，然而半导体制程中所描述的那些数字究竟有何意义？指的又是哪个部位？而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题？以下我们将就纳米制程做简单的说明。　　纳米到底有多细微？　　在开始之前...

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04-02

使用海力士存储芯片的原因有哪些

随着现如今存储芯片的不断开发和应用，相应的芯片功能和其计算能力也得到了不断的改进，例如品质更好的海力士存储芯片能够为其存储协议和其访问性能等带来更好的支持，而如今这种可靠性的海力士存储芯片为相应的技术开发和硬件升级带来了更好的条件，利用这种海力士存储芯片也能够...

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04-01

海力士存储芯片使用评价高的原因

多种多样的海力士存储芯片为了更好的满足成本和使用需求的发展，通过完善品类，通过从品类的特点和具体的需求做更好匹配，尤其导入好的服务从多品类的需求做完善等，更是在一定程度上让很多合作方对注重发展品质的海力士存储芯片这个品牌有高度的评价。一、注重从需求匹配性的角度...

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