【集成电路】大硅片界人人都在说的COP究竟是什么？
COP(crystal originated particle)是存在于晶圆片的空洞，在经过氧化溶液SC1（NH4OH：H2O2:H2O=1：1：5）的处理后，可出现小的蚀刻坑洞。而这种晶圆片在经由光线散射仪器所量测出来的微粒（particle），一般称之为LPD（light point defect）。 最早期，LP...
08-15
2022
【集成电路】EUV技术创新绘制半导体蓝图
半导体细微化（Scaling）是目前半导体行业最热门的话题之一。随着DRAM等的芯片元器件在内的大部分电子元器件和存储单元趋于超小型化，对于高度集成技术的需求也逐渐提高，超小型芯片将可以储存并快速处理天文数字般的数据量。 如今，半导体细微化（Scaling）最为核心的...
09-23
2020
【集成电路】半导体光刻工艺及光刻机全解析
光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%。 光刻机是生产线上最贵的机台，5～15百万美元/台。主要是贵...
04-09
2019
【集成电路】关键莱利公式扮演半导体制程微缩重要基础
半导体讲求制程微缩，生产的芯片除了有更小体积、更好效能之外，也有更优异的耗能表现。而在制程微缩的需求下，微影曝光设备能提供的效能就更加关键。如何让微影曝光设备能提供更加精密的工作效能，全球微影曝光设备大厂ASML就在官方Facebook公布关键公式：莱利公式（Raylei...
03-15
2019
【集成电路】三星采用两大策略，在图像传感器市场挑战龙头索尼
积极在非存储器半导体产品发展的韩国三星电子，目前正在图形传感器市场采用两项策略，包括采用更先进制程技术，以及更具竞争力的订价策略，挑战市场龙头SONY的地位。 根据韩国媒体《KoreaBusiness》报导指出，当前在图形传感器积极发展的韩国三星，正在向主要智能手机制造...
07-17
2018
【集成电路】纳米制程是什么？
三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，然而半导体制程中所描述的那些数字究竟有何意义？指的又是哪个部位？而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题？以下我们将就纳米制程做简单的说明。 纳米到底有多细微？ 在开始之前...
04-16
2018
